2026飞腾平台应用设计全国巡讲·沈阳站——高能聚力飞腾算力平台,深耕自主工控
2026年6月25日,“强芯筑基,灵动随行”2026飞腾平台应用设计全国巡讲·沈阳站盛大启幕,聚焦飞腾全系列芯片技术在关键领域的落地实践。作为飞腾的核心企业合作伙伴,高能计算机携带多款飞腾工控产品参展亮相。

一、聚焦沈阳,共话工控自主新未来
本次巡讲由飞腾公司主办,汇聚生态伙伴、行业专家、企业客户,围绕飞腾CPU的技术特性、应用设计、生态适配展开深度分享,旨在打通“芯片—硬件—软件—场景”全链路,推动国产算力在工控核心场景的规模化落地。

高能计算机深耕国产工控多年,此次携带基于飞腾平台的三防加固平板、D3000M主板、核心板+底板以及全国产主板等多系列产品参展,既响应了芯片产业联动需求,又展现了高能计算机的深厚技术与场景落地能力。

二、高能产品亮相,展现硬核实力
1:军工级三防加固平板:极端环境下的移动算力堡垒
本次巡讲,高能计算机带来的GA-P3302-PBC11C三防加固平板,是专为军事、野外勘探、应急指挥等严苛场景打造的移动终端。该平板搭载飞腾D3000M处理器,采用全加固高强度机身设计,具备防尘、防水、防摔的“三防”能力,达到IP65防护等级,可在沙漠、极地、车载、舰船等极端工况下稳定运行。硬件层面,配备16GB LPDDR5X高速内存+128GB eMMC存储,满足海量场景数据高速读写需求;550cd高亮度触控屏,强光下依然清晰可视;机身集成4个航插头接口,可灵活外接各类外设。

2:飞腾D3000M工控主板:小身材承载大算力
作为本次巡讲的核心展品,飞腾D3000M主板凭借卓越性能与军工级品质,成为现场焦点。
3.5寸工控主板GM-S303M:采用146*102mm标准板型,搭载飞腾D3000M八核处理器,异核架构设计,支持宽温(-10℃~50℃)适配严苛工业环境;丰富I/O接口(多网口、串口、USB、PCIe),可直接对接多模块作业,是工业、边缘计算、智能网关的核心载体。
加固型主板GM-S302M:采用非标准尺寸,在飞腾算力加持下,加固型设计兼顾便携性与高性能,支持户外强光可视、防水防尘,满足移动终端的高强度使用需求,专为对集成度、稳定性和特定行业应用有更高要求的设备设计。

3:核心板+底板方案:定制化的灵活算力中枢
针对不同装备的模块化、定制化需求,高能计算机推出飞腾核心板+底板组合方案。核心板集成处理器、内存、存储等核心组件,采用高密度板贴工艺,体积小巧、功耗极低,可嵌入各类便携设备、车载终端、无人机控制单元中。配套底板则提供丰富的工业级接口,包括多路串口、CAN总线、千兆网口、PCIe扩展槽等,支持4G/5G、WiFi、GPS定位,满足各场景需求。该方案支持快速定制开发,可根据不同装备的功能需求灵活调整接口与性能配置,是嵌入式系统的理想算力载体。

4:全国产主板:100%自主可控
全国产飞腾主板GM-S208F-D,高能计算机重磅推出的全链路国产化标杆产品,从核心芯片到元器件均为国产,搭载飞腾D2000八核处理器,搭配风华二号国产显示芯片,兼顾强劲算力与高效图形处理能力;3.5寸板型,适配嵌入式与小型化设备场景;接口配置全面,含6个串口、8个USB、2个千兆网口,支持VGA/HDMI/LVDS三屏显示输出,兼容多场景。

三、深耕工控,与飞腾共筑国产算力生态
此次亮相展会现场,是高能计算机与飞腾生态协同的又一重要里程碑。从芯片到整机,从方案到服务,不仅全方位展示了高能计算机在国产工控硬件研发、结构设计、适配优化、批量生产等维度的深厚技术积淀与硬核产业实力,更充分彰显了企业立足工控主业、坚守军工级品质、赋能核心领域自主可控的责任与担当。

立足当下,公司依托严苛研发、全流程精工制造优势,深度适配飞腾多系列处理器平台,打造高可靠、高稳定、高安国产化硬件载体。面向军事安全、特种作业、高端工业控制等核心刚需场景持续打磨定制化工控解决方案。放眼长远,高能计算机将持续扎根飞腾产业链生态,联动上下游生态伙伴协同创新...
相关推荐
























